Chipset Dimensity 8000 sẽ được trang bị lên bộ đôi Redmi K50 series và Realme GT Neo 3 sắp ra mắt

Tinh Vân, Theo nguoiduatin.vn 19/12/2021 23:13:31(GMT+7)
Chipset Dimensity 8000 sẽ được trang bị lên bộ đôi Redmi K50 series và Realme GT Neo 3 sắp ra mắt

(Techz.vn) MediaTek gần đây vừa chính thức giới thiệu Dimensity 9000, bộ xử lý cao cấp dự kiến sẽ xuất hiện trên các flagship ra mắt vào năm 2022. Ngoài ra, công ty này cũng đang phát triển SoC Dimensity 8000 và nó sẽ sớm xuất hiện trong dòng Redmi K50 và Realme GT Neo 3.

Với các thông số kỹ thuật gần như tương tự, không có gì lạ khi Realme GT Neo 3 và Xiaomi Redmi K50 sắp tới sẽ cạnh tranh quyết liệt với nhau. Trước đây, Redmi K40 và Realme GT Neo2 cũng sở hữu cấu hình tương tự với SoC Snapdragon 870 và những điểm tương đồng nổi bật khác.

Dimensity 8000 vẫn chưa được giới thiệu, nhưng MediaTek đã tiết lộ nó trong tuần này, như một sự thay thế rẻ tiền hơn cho SoC Dimensity 9000 đã được phát hành. Chipset này dự kiến ​​sẽ sử dụng quy trình chế tạo 5nm, có bốn lõi Cortex-A78 (2.75 GHz) và bốn lõi CPU Cortex A55 (2.0 GHz). Dimensity 8000 dự kiến ​​sẽ đi kèm với GPU Mali-G510 MC6 và sẽ nhanh hơn 22% so với chipset Dimensity 1200. Nó sẽ hỗ trợ màn hình Quad-HD+ với tần số quét tối đa 165Hz cũng như RAM LPDDR5 và bộ nhớ trong UFS 3.1.

MediaTek gần đây với bộ vi xử lý Dimensity đang tạo ra sự cạnh tranh gay gắt cho Qualcomm với. Theo nghiên cứu hiện tại của Counterpoint về các lô hàng chipset điện thoại thông minh từ tháng 7 đến tháng 9 năm 2021, MediaTek chiếm 40% tổng thị phần, trong khi Qualcomm chỉ có 27% thị phần. Với các dịch vụ hiệu quả về chi phí, thị phần của MediaTek dự kiến ​​sẽ tăng lên nhiều hơn trong những tháng tới, với nhiều điện thoại thông minh dự kiến ​​sẽ tung ra thị trường chứa chipset của họ.

Tin cùng chuyên mục
Có thể bạn quan tâm
Tin mới nhất