Chip Snapdragon 898 lần đầu lộ điểm Benchmark khủng, 'đe dọa' chip Apple A15 của iPhone 13

Bên cạnh iPhone 13 với sức mạnh của con chip Apple A15 thì giới công nghệ cũng rất chú ý đến chipset hàng đầu tiếp theo của Qualcomm - Snapdragon 898 (SM8450). Con chip này sẽ cung cấp sức cho một loạt các thiết bị cao cấp chạy hệ điều hành Android sắp tới như Xiaomi 12 hay Samsung Galaxy S22.

Hiện tại, nhiều nguồn tin đã xác nhận rằng chip mạnh nhất sắp tới của Qualcomm sẽ được sản xuất bằng quy trình 4nm của Samsung và sẽ có hiệu suất tăng 20%. Như để chứng minh cho những tuyên bố trước đó, giờ đây chúng ta hiện đã có điểm Geekbench đầu tiên của Snapdragon 898. Điểm số đến từ một chiếc flagship sắp ra mắt của Vivo với mã số là Vivo V2102A.

Với số điểm 720 cho lõi đơn và 1919 cho đa lõi, Snapdragon 898 dường như đứng đầu trong lĩnh vực cạnh tranh hiệu năng khốc liệt và có thể thực sự là một đối thủ xứng tầm với A15 của Apple. Các thông số kỹ thuật khác cho thấy SD898 sử dụng kiến ​​trúc Part 3400 kép và GPU Adreno 730. 

Ngoài ra, chip Snapdragon 898 có tổng cộng 8 lõi và hiện tại, tần số chính dường như chỉ là 1,78Ghz. Tuy nhiên nhà rò rỉ nổi tiếng Digital Chat Station cho biết những con số này chắc chắn sẽ tăng lên ngay khi Qualcomm bắt đầu sản xuất hàng loạt. Và với những cải tiến triệt để này, dự kiến ​​mức tiêu thụ điện năng cũng sẽ cao hơn. Một vấn đề là nhiệt độ của chip hiện cũng chưa được nhắc tới.

Như chúng ta đã biết trước đó, đảm nhiệm sản xuất con chip cao cấp nhất Qualcomm sẽ được phân chia giữa Samsung và TSMC. Trong đó phiên bản thường sẽ được xử lý bởi Samsung còn bản ép xung Snapdragon 898 Plus sẽ do TSMC đảm nhiệm. Bản Plus sẽ tung ra thị trường sớm nhất là vào quý 2 năm 2022.

Vivo sẽ nằm trong số ít thương hiệu đầu tiên ra mắt điện thoại thông minh được hỗ trợ bởi Snapdragon 898. Xiaomi được cho là sẽ tung ra smartphone dùng chip Snapdragon mới sớm nhất bởi năm ngoái, họ đã làm điều đó khi kết hợp Snapdragon 888 với Mi 11. Dự kiến, Snapdragon 898 sẽ chính thức được công bố vào tháng 12 tai sự kiện Qualcomm Summit.