Phó chủ tịch Tập đoàn Di động và Truyền thông của Intel - Ông Hermann Eul vừa tiết lộ thông tin về lịch trình sản xuất bộ vi xử lý mới của Intel tại hội nghị Intel Developer Forum vừa diễn ra ở San Francisco (Mỹ).
Chip SoFIA sử dụng CPU x86 được tích hợp modem 3G. SoFIA còn có một biến thể giá cao, tích hợp modem LTE. Intel sẽ ra mắt chip SoFIA LTE cho các nhà sản xuất thiết bị di động trong thời gian tới.
Hiện nay, thị trường sản xuất chip xử lý vẫn được thống trị bởi tập đoàn ARM. SoFIA là một niềm hy vọng mới của Intel trong phân khúc thị trường thiết bị cầm tay. Chip của Intel hiện đang được sử dụng trên một số dòng smartphone của ASUS, đó là những chiếc điện thoại Zenfone. Với chip SoFIA, Intel có thể sẽ có một vị thế vững chắc hơn trong phân khúc thị trường smartphone giá rẻ.
Dự kiến, năm 2015 sẽ xuất hiện nhiều dòng máy smartphone và tablet có giá rẻ dưới 100 USD.
Mục tiêu của Intel trong vòng 1 năm tới là sẽ được hợp tác cùng 12 nhà sản xuất thiết bị di động. Hiện nay, Intel đã hợp tác với hãng sản xuất chip Rockchip của Trung Quốc để sản xuất các biến thể của SoFIA. Chip SoFIA lõi kép đầu tiên của Intel và Rockchip sẽ được giới thiệu trong năm 2015, phiên bản lõi tứ sẽ ra mắt ngay sau đó. Rockchip đã từng sản xuất một con chip ARM giá rẻ cho những thiết bị di động có giá dưới 100 USD.
Xu hướng của người tiêu dùng trên toàn cầu đang chuyển sang sử dụng mạng LTE, liệu nhu cầu các thiết bị 3G có còn tồn tại?
"Có những khu vực trên hành tinh của chúng ta sẽ không được hỗ trợ LTE, không phải cơ sở hạ tầng của quốc gia nào cũng giống nhau. Họ có thể sẽ chọn một giải pháp tiết kiệm chi phí hơn, 3G vẫn tồn tại và chưa thể thay thế bằng mô hình khác được", Eul giải thích !
Phiên bản 3G của SoFIA sẽ hỗ trợ TD-SCDMA và có thể được sử dụng cho các thiết bị cầm tay ở thị trường Trung Quốc. Với SoFIA, các nhà sản xuất thiết bị di động có thể gia công những tablet, điện thoại hoặc bất cứ điều gì họ muốn với giá thành tốt nhất.
Đọc thêm: Dự đoán tỷ số U19 Việt Nam - U19 Nhật Bản, nhận quà may mắn
Hiếu.Lại
