Nhịp sống số

Loạt tính năng nổi bật của chip Dimensity 6300 khiến người dùng trầm trồ: Tích hợp camera 108MP, tăng tốc độ chơi game

Loạt tính năng nổi bật của chip Dimensity 6300 khiến người dùng trầm trồ: Tích hợp camera 108MP, tăng tốc độ chơi game

Chip Dimensity 6300 sẽ mang đến cho các smartphone 5G phổ thông khả năng chơi game nhanh hơn nhờ công nghệ MediaTek HyperEngine và tốc độ CPU được nâng lên đến 2.4GHz, cùng với camera ấn tượng lên đến 108MP giúp chụp ảnh chi tiết, rõ nét hơn, ngay cả trong điều kiện ánh sáng không thuận lợi. Những nhà thiết kế smartphone có thể tạo ra các mẫu mới với màn hình hiển thị tỷ màu, và cũng hưởng lợi từ việc thiết bị của họ có các công nghệ modem 5G mới nhất.

Các tính năng chính của MediaTek Dimensity 6300 bao gồm:

Camera 108MP với Tính năng Giảm nhiễu Nâng cao

Hỗ trợ tích hợp sẵn các cảm biến camera 108MP giúp mang lại những bức ảnh chi tiết ấn tượng. Chức năng giảm nhiễu đa khung hình tích hợp trước giúp cung cấp hình ảnh ổn định, rõ nét trong điều kiện ánh sáng yếu.

Chơi game với tốc độ nhanh hơn nhờ công nghệ MediaTek HyperEngine

Với tốc độ CPU được nâng cấp lên đến 2.4GHz, người dùng có thể tận hưởng tốc độ chơi game nhanh hơn tới 10% so với thế hệ trước đó, và vượt trội hơn 50% về hiệu suất GPU so với các nền tảng thay thế của đối thủ.

Công nghệ chơi game MediaTek HyperEngine mang lại các cải tiến toàn diện trong trò chơi trên điện thoại thông minh, kéo dài thời gian chơi game khi cải tiến hiệu suất năng lượng lên đến 11%, FPS tăng đến 13% trong các cảnh game khó, dự đoán kết nối thông minh giữa 5G và Wi-Fi, đồng thời kết nối Cuộc gọi/Dữ liệu 5G, và khả năng kết nối đáng tin cậy hơn để đảm bảo game thủ luôn luôn được kết nối.

mediatek-dimensity-6300-infographic-1715241582.jpg
 

Màn hình hiển thị tỷ màu

Tận hưởng hiệu ứng màu sắc tự nhiên, không đường viền (contour-free) với màn hình hiển thị tỷ màu, và màn hình AMOLED đúng nghĩa, có thể hiển thị hình ảnh và video 10 bit chân thực, nâng cao trải nghiệm người dùng. Tốc độ hiển thị có thể đạt tới 120Hz, giúp giảm mỏi mắt và mang lại trải nghiệm người dùng cực kỳ mượt mà, chẳng hạn như cuộn trang và hoạt ảnh trong ứng dụng.

Modem chuẩn 3GPP R16

Dimensity 6300 tích hợp một modem 5G tiêu chuẩn 3GPP Release-16, bao gồm các cải tiến kết nối mới nhất hiện đã triển khai bởi các nhà khai thác di động toàn cầu. Các nhà thiết kế thiết bị có thể tạo ra một mẫu thiết kế smartphone duy nhất phục vụ cho các thị trường di động toàn cầu mà không cần phải thay đổi hoặc tinh chỉnh nhiều. Điều này giúp giảm chi phí đáng kể cho việc phát triển và sản xuất, đồng thời cũng giúp tăng tốc độ đưa sản phẩm ra thị trường toàn cầu.

mediatek-1-1715241590.jpg
 

MediaTek 5G UltraSave 3.0+

MediaTek 5G UltraSave 3.0+ bao gồm một bộ cải tiến tiết kiệm năng lượng đầy đủ theo tiêu chuẩn R16, cộng thêm các tinh chỉnh tối ưu của MediaTek mà dẫn đến hiệu quả tiết kiệm năng lượng lớn hơn từ 13-30% so với các lựa chọn đối thủ trong các tình huống kết nối 5G sub-6GHz thông thường.

Mạng 5G tốc độ cao và phạm vi phủ sóng rộng 

Việc giải quyết phổ tần di động tối đa 140MHz cho phép tốc độ downlink 5G tới 3,3Gb/s thông qua công nghệ cộng gộp sóng mang 2CC – tốc độ downlink nhanh hơn đến 40% trong môi trường đô thị và đến 30% ở vùng ngoại ô, so với các lựa chọn thay thế của đối thủ cạnh tranh.

Công nghệ cộng gộp sóng mang (CA) có thể áp dụng FDD+TDD song công hỗn hợp kết hợp các lợi thế băng tần thấp và trung bình, smartphone có thể truy cập tốc độ nhanh hơn và phạm vi tiếp cận lớn hơn. Việc kết hợp tần số cũng cho phép chuyển giao mượt mà giữa hai khu vực kết nối 5G qua một lớp phủ sóng, nơi người dùng có phạm vi phủ sóng lớp thông lượng tăng hơn 30% so với khi không có CA.

mediatek-2-1715241590.jpg
 

Cải tiến thông minh theo tình huống

Khi di chuyển bằng tàu cao tốc, tàu điện ngầm hoặc di chuyển bằng phương tiện dưới lòng đất, modem 5G của MediaTek nhận biết môi trường kết nối và áp dụng các cải tiến thông minh theo tình huống được thiết kế để cung cấp tốc độ downlink hiệu quả hơn 20% so với các giải pháp thay thế của đối thủ cạnh tranh.

Hỗ trợ ENDC LB+LB và MIMO DL 8 lớp

Hỗ trợ các yêu cầu của nhà mạng di động mới nhất như ENDC băng tần thấp kép và MIMO DL 8 lớp giúp đảm bảo cho chiếc smartphone vẫn có khả năng tương thích trong tương lai.

Nền tảng hiệu quả năng lượng và nhỏ gọn đột phá

Sử dụng quy trình sản xuất chip TSMC 6nm đảm bảo thời lượng pin dài, ngay cả đối với người dùng smartphone cường độ cao. Các cải tiến kỹ thuật của MediaTek cũng đã tạo ra một nền tảng nhỏ gọn hơn, mang đến cho các nhà thiết kế thiết bị sự thoải mái, tự do hơn trong việc sáng tạo sản phẩm.