Bài viết liên quan
Tương tự như ZenFone 5, bộ khung, cách cố định khung sườn trên ZenFone 6 cũng không chút khác biệt.
Sau khi mở tất cả các ốc cố định khung sường, bạn có thể dùng tay nạy nhẹ để tách phần khung bảo vệ bo mạch.
Rõ ràng cách lắp ghép khung sườn này giúp kết cấu của ZenFone 6 rất cứng cáp.
Bạn cũng thấy một ưu điểm khác của ZenFone là ăng-ten được in chết trên bộ khung, sẽ bền chắc hơn là sử dụng bản cáp dẻo rời thường thấy trên smartphone hiện nay.
Cấu tạo phần cứng, cách sắp xếp bo mạch của cả ZenFone 5 và ZenFone 6 gần như giống nhau hoàn toàn.
Phần mạch SIM dạng module rời dán trên pin cũng khá giống. Rất có thể ZenFone 5 và ZenFone 6 cùng chia sẻ phần linh kiện này
ZenFone 6 có cấu hình tốt hơn ZenFone 5 chủ yếu chỉ là khác biệt về camera và CPU song bo mạch chủ của hai mẫu này có thiết kế khác nhau.
Phần bo mạch được cố định rất cứng vào khung nhựa dẻo, giúp bo mạch an toàn trước các tác động vật lý. Cả các socket kết nối cũng được cố định bằng keo để hạn chế hiện tượng lỏng cáp khiến thiết bị hỏng hỏng sau khi người dùng vô tình đánh rơi.
Để tách bo mạch chủ ra khỏi bộ khung, việc đầu tiên cần làm là tháo tách toàn bộ socket kết nối. Lưu ý là socket pin nên được tháo tách đầu tiên nhằm trách các rủi ro sốc điện có thể làm hỏng máy. Tiếp đến là cáp SIM và cáp kết nối với phần bo phụ bên dưới, bộ phận báo rung và dây ăng-ten.
Cáp màn hình và mạch nút tăng/giảm âm lượng, bật/tắt nguồn nằm bên hông
Lột lớp keo vải cố định để có tểh tháo tách socket.
Để chắc ăn, bạn cũng nên tháo tách cả camera dù chi tiết này không được cố định vào khung sườn.
Sau khi tháo tách toàn bộ cáp, mở tổng cộng 3 ốc cố định bo mạch chủ.
Có một lưu ý trước khi tách bo mạch chủ ra khỏi khung máy là phần camera trước. Bộ phận này tuy không được cô định bằng ốc song cũng khá chặt trong khung camera. Nếu thao tác quá mạnh tay, bạn có tểh làm đứt cáp kết nối camera trước.
Dùng tay lẫu nhẹ để tách rời bo mạch chủ.
Bo mạch của ZenFone 6 khá dày, cứng. Mật độ linh kiện phân bố rất chi tiết. Quan sát kỹ có thể thấy các mối hàn rấ chắc chắn.
Mặt dưới bo mạch là nơi tập trung các linh kiện chính toả nhiệt như CPU, GPU... được cẩn thận bọc trong bộ khung kim loại và dán thêm lớp đồng nhằm giúp nhiệt độ được trãi đều cũng như thoát nhiệt nhanh hơn.
Socket của camera trước nằm ở mặt dưới nên phải tách hẳn bo mạch này ra khỏi khung sườn mới có thể tháo camera trước.
Camera sau 13MP của ZenFone nằm khá chắc chắn, dù chưa biết chất lượng chụp ảnh thế nào nhưng linh kiện này vẫn mang lại cảm giác rất cao cấp của camera trên ZenFone 6.
Giắc tai nghe 3,5mm, cảm biến ánh sáng và đèn LED thông báo sự kiện diễn ra trên máy như tình trạng sạc, cuộc gọi, tinh nhắn...
Phần bo phụ khá đơn giản cũng như dễ tách rời.
Loa ngoài lớn, được dán lớp lưới che bụi cẩn thận, thể hiện sự chăm chút của ASUS cho các thiết bị của họ.
Trước khi tháo tách, việc đầu tiên cần làm vẫn là tháo socket cáp kết nối.
Phần bo phụ dễ tháo hơn nhiều.
Mức độ chăm chút trên phần linh kiện này vẫn được thể hiện khá rõ.
Phần pin được cố định bằng keo, áp sát vào màn hình. ZenFone 6 được ASUS trang bị pin Li-Po 3.300mAh, không quá cao nhưng đủ dùng cho một chiếc phablet màn hình lớn.
Toàn bộ linh kiện phần cứng của ZenFone 6.
Nhìn chung, thiết kế, cách sắp xếp, bố trí phần cứng của ZenFone 6 không khác biệt nhiều so với mẫu ZenFone 5 mà TechZ từng tháo bung trước đây. Các linh kiện đều được chăm chút khá kỹ, thể hiện rõ tâm huyết và mức độ đầu tư nghiêm túc của ASUS vào thế hệ smartphone này. Một chi tiết khác dược đánh giá cao là phần bo mạhc chủ của ZenFone 6 có kích thước tương đồng với bo mạch của ZenFone 5, theo đó, có bộ khung lớn hơn (do màn hình to hơn), các linh kiện của ZenFone 6 hẳn được bảo vệ tốt hơn trước tác tác động vật lý - điểm cộng đổi bù cho kích thước hơi công kềnh của chiếc phablet này!
Ngọc Ngân
