Điện thoại

Chi tiết hơn về Sony Xperia SP, thiết bị sẽ có mặt tại MWC 2013

Chi tiết hơn về Sony Xperia SP, thiết bị sẽ có mặt tại MWC 2013

Trong sự kiện MWC 2013 tới, khả năng Sony sẽ giới thiệu thiết bị Android tầm trung “Hua-Shan” (Xperia SP). Và hôm nay, chúng ta có 1 số thông tin chi tiết về thiết bị này.

Thông tin gởi đến từ nguồn tin tin cậy Xperia Blog. Sony Xperia SP sẽ trang bị một màn hình 4,6-inch, độ phân giải 720p, vi xử lý lõi kép tốc độ 1.7GHz Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T. Đồ hoạ Adreno 320, 8GB bộ nhớ trong và hỗ trợ khe thẻ nhớ gắn ngoài microSD. Mặt sau với camera 8MP Exmor RS. Tất cả 4 cạnh bên của chiếc điện thoại này được hình thành từ chất liệu nhôm, tuy nhiên phía sau chỉ là lớp vỏ nhựa. Mặc dù Sony Xperia SP sở hữu một màn hình nhỏ hơn so với Xperia ZL, nhưng trọng lượng nặng hơn 4 grams (155 grams).

Mời bạn xem thêm chuyên trang về Sony