Gần đây, có rất nhiều thông tin xoay quanh con chip Kirin 970 của Huawei, dự kiến ra mắt vào cuối năm nay. Trong đó nổi bật nhất đó chính là cấu trúc và tiến trình của con Chip này sử dụng.
Theo đó Chip Kirin 970 sẽ được xây dựng trên quy trình FinFET 10nm của TSMC.Kirin 970 vượt trội hơn các thế hệ bộ vi xử lý trước đó thuộc dòng Kirin do sử dụng 8 lõi Cortex A73. Ngoài ra, Dường như Kirin 970 sẽ là chip đầu tiên đi kèm với chip xử lý đồ họa ARM Heimdallr.
Đây thực sự là những thông số vô cùng ấn tượng. Thậm trí các chuyên gia cho rằng nó có thể vượt qua cả sức mạnh của Snapdragon 835, Helio X35 (chưa ra mắt) và Apple A11 (chưa ra mắt).
Các chuyên gia hoàn toàn có cơ sở để khẳng định nhận định đó, khi mà con chip Kirrin 960 đã có khẳ năng xử lý vượt trội hơn cả con chip Apple A10 và Snapdragon 820 trong khả năng xử lý đa nhân.
Nếu thông tin này chính xác, người dùng công nghệ sẽ được chiêm ngưỡng sức mạnh vượt trội của Flagship tiêu theo của Huawei. Hiện tại những con chip Kirrin thường chỉ dành cho những chiếc máy của Huawei.
