Siêu chip Snapdragon 845 phơi bày mọi thông số kỹ thuật "khủng"

Theo đó, vi xử lý Snapdragon 845 sẽ được chế tạo trên công nghệ 10nm Low Power Early từ TSMC chứ không phải Samsung.

Chip mới sẽ sử dụng lõi Kryo thế hệ thứ 3, với 4 lõi dựa trên nền tảng Cortex-A75, cùng 4 lõi Cortex-A53. Đồ họa cũng được nâng cấp lên Adreno 630, giúp tối ưu hóa cho AR và VR.

Snapdragon 845 còn được tin là hỗ trợ camera kép lên đến 25 MP ở cả mặt trước và sau thiết bị. Bên cạnh đó là modem X20 cho tốc độ tải về đến 1.2 Gbps, nhanh hơn con số 1 Gbps trên Snapdragon 835.

Được biết, cả LG G7, Samsung Galaxy S9, Galaxy S9+ và Xiaomi Mi 7 đều sẽ sử dụng chip Snapdragon 845 mới và mạnh mẽ nhất từ Qualcomm.

Theo: gsmarena.com